Dell OptiPlex XE3 Používateľská príručka

OptiPlex XE3 Small Form Factor

Service Manual

Regulatory Model: D11M

Regulatory Type: D11S004

Poznámky, upozornění a varování

POZNÁMKA: POZNÁMKA označuje důležité informace, které pomáhají lepšímu využití produktu.

UPOZORNĚNÍ: UPOZORNĚNÍ poukazuje na možnost poškození hardwaru nebo ztráty dat a poskytuje návod, jak se danému

problému vyhnout.

VAROVÁNÍ: VAROVÁNÍ upozorňuje na potenciální nebezpečí poškození majetku, úrazu nebo smrti.

nebo dceřiných společností. Ostatní ochranné známky mohou být ochranné známky svých vlastníků.

2018 - 05

Rev. A00

Manipulace uvnitř počítače

Bezpečnostní pokyny

Dodržováním následujících bezpečnostních zásad zabráníte možnému poškození počítače a zajistíte vlastní bezpečnost. Není-li uvedeno

jinak, každý postup uvedený v tomto dokumentu vyžaduje splnění následujících podmínek:

• Přečetli jste si bezpečnostní informace dodané s počítačem.

• Součást je možné nahradit nebo (v případě zakoupení samostatně) nainstalovat pomocí postupu pro odebrání provedeném

v obráceném pořadí.

VAROVÁNÍ: Před otevřením panelů nebo krytu počítače odpojte všechny zdroje napájení. Po dokončení práce uvnitř počítače

nainstalujte zpět všechny kryty, panely a šrouby předtím, než připojíte zdroje napájení.

VAROVÁNÍ: Před manipulací uvnitř počítače si přečtěte bezpečnostní informace dodané s počítačem. Další informace o vhodných

bezpečných postupech naleznete na domovské stránce Regulatory Compliance (Soulad s předpisy) na adrese www.Dell.com/

regulatory_compliance.

UPOZORNĚNÍ: Mnohé z oprav smí provádět pouze certikovaný servisní technik. Sami byste měli pouze řešit menší potíže a

provádět jednoduché opravy, ke kterým vás opravňuje dokumentace k produktu nebo ke kterým vás vyzve tým služeb a podpory

online či po telefonu. Na škody způsobené neoprávněným servisním zásahem se nevztahuje záruka. Přečtěte si a dodržujte

bezpečnostní pokyny dodané s produktem.

UPOZORNĚNÍ: Aby nedošlo k elektrostatickému výboji, použijte uzemňovací náramek nebo se opakovaně dotýkejte nenatřeného

kovového povrchu a zároveň konektoru na zadní straně počítače.

UPOZORNĚNÍ: S komponentami a kartami manipulujte opatrně. Nedotýkejte se komponent ani kontaktů na kartě. Kartu uchopte

za hrany nebo za kovovou montážní konzolu. Komponenty jako procesor držte za jejich hrany, nikoliv za kolíky.

UPOZORNĚNÍ: Při odpojování kabelu tahejte za konektor nebo pásek pro vytahování, nikoli za samotný kabel. Některé kabely

jsou vybaveny konektory s pojistkami. Pokud odpojujete tento typ kabelu, před odpojením kabelu pojistky stiskněte. Konektory při

odpojování držte rovně, aby nedošlo k ohnutí kolíků konektoru. Před zapojením kabelu se ujistěte, že jsou oba konektory správně

orientovány a zarovnány.

POZNÁMKA: Barva počítače a některých součástí se může lišit od barev uvedených v tomto dokumentu.

Vypnutí počítače – Windows 10

UPOZORNĚNÍ

: Aby nedošlo ke ztrátě dat, před vypnutím počítače nebo demontáží bočního krytu uložte a zavřete všechny

otevřené soubory a ukončete všechny spuštěné aplikace.

1 Klikněte nebo klepněte na .

2 Klikněte nebo klepněte na a poté klikněte nebo klepněte na možnost Vypnout.

POZNÁMKA

: Zkontrolujte, zda jsou počítač i všechna připojená zařízení vypnutá. Pokud se počítač a všechna připojená

zařízení nevypnou automaticky po vypnutí operačního systému, stiskněte a podržte tlačítko napájení asi 6 sekundy a

vypněte jej tak.

1

Manipulace uvnitř počítače 3

Před manipulací uvnitř počítače

Aby nedošlo k poškození počítače, před manipulací s vnitřními součástmi počítače proveďte následující kroky.

1 Dodržujte Bezpečnostní pokyny.

2 Ujistěte se, že je pracovní povrch rovný a čistý, aby nedošlo k poškrábání krytu počítače.

3 Vypněte počítač.

4 Odpojte všechny síťové kabely od počítače.

UPOZORNĚNÍ: Při odpojování síťového kabelu nejprve odpojte kabel od počítače a potom jej odpojte od síťového zařízení.

5 Odpojte počítač a všechna připojená zařízení od elektrických zásuvek.

6 U odpojeného počítače stiskněte a podržte tlačítko napájení a uzemněte tak základní desku.

POZNÁMKA: Aby nedošlo k elektrostatickému výboji, použijte uzemňovací náramek nebo se opakovaně dotýkejte

nenatřeného kovového povrchu, když se dotýkáte konektoru na zadní straně počítače.

Po manipulaci uvnitř počítače

Po dokončení montáže se ujistěte, že jsou připojena všechna externí zařízení, karty a kabely. Učiňte tak dříve, než zapnete počítač.

1 Připojte k počítači všechny telefonní nebo síťové kabely.

UPOZORNĚNÍ

: Chcete-li připojit síťový kabel, nejprve připojte kabel do síťového zařízení a teprve poté do počítače.

2 Připojte počítač a všechna připojená zařízení do elektrických zásuvek.

3 Zapněte počítač.

4 Podle potřeby spusťte nástroj ePSA Diagnostics (Diagnostika ePSA) a ověřte, zda počítač pracuje správně.

4

Manipulace uvnitř počítače

Technology and components

This chapter details the technology and components available in the system.

Témata:

• DDR4

• USB features

• USB Type-C

• Advantages of Displayport over USB Type-C

• HDMI 2.0

DDR4

Paměť DDR4 (dvojitá rychlost přenosu dat, čtvrtá generace) je rychlejší nástupce pamětí s technologií DDR2 a DDR3, který umožňuje

využít kapacitu až 512 GB na jeden modul DIMM, na rozdíl od maxima 128 GB na jeden modul DIMM paměti DDR3. Zámek synchronní

dynamické paměti s náhodným přístupem DDR4 je jinde než SDRAM nebo DDR, aby se uživateli zabránilo nainstalovat do systému

nesprávný typ paměti.

Paměť DDR4 potřebuje o 20 % nižší napětí, pouze 1,2 V, ve srovnání s pamětí DDR3, která k provozu vyžaduje elektrické napětí 1,5 V.

Paměť DDR4 podporuje také nový velmi úsporný režim Deep power-down, který umožňuje hostujícímu zařízení přejít do pohotovostního

režimu bez nutnosti obnovit paměť. Od režimu Deep power-down se očekává, že sníží spotřebu energie v pohotovostním režimu o 40 až

50 %.

Podrobnosti paměti DDR4

Mezi paměťovými moduly DDR3 a DDR4 jsou následující drobné rozdíly.

Jinde umístěný zámek

Zámek je na modulu DDR4 umístěn jinde než na modulu DDR3. Oba zámky jsou na okraji, kterým se modul vkládá do slotu, poloha na

modulu DDR4 je však jinde, aby se zabránilo instalaci modulu do nekompatibilní desky nebo platformy.

Obrázek 1. Rozdílný zámek

Větší tloušťka

Tloušťka modulů DDR4 je trochu větší než v případě modulů DDR3, aby bylo možno využít více signálových vrstev.

2

Technology and components 5

Obrázek 2. Rozdílná tloušťka

Zakřivený okraj

Moduly DDR4 mají zakřivený okraj, který usnadňuje vkládání a zmírňuje zátěž na desku s tištěnými spoji během instalace paměti.

Obrázek 3. Zakřivený okraj

Chyby paměti

Chyby paměti na systému zobrazují nový kód selhání ON-FLASH-FLASH nebo ON-FLASH-ON. Pokud selže veškerá paměť, displej LCD se

nezapne. Problémy selhání paměti můžete odstranit, zkusíte-li funkční paměťové moduly v paměťových konektorech umístěných ve spodní

části systému nebo pod klávesnicí (například v některých přenosných systémech).

USB features

Universal Serial Bus, or USB, was introduced in 1996. It dramatically simplied the connection between host computers and peripheral

devices like mice, keyboards, external drivers, and printers.

Let's take a quick look on the USB evolution referencing to the table below.

Tabulka 1. USB evolution

Type Data Transfer Rate Category Introduction Year

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

For years, the USB 2.0 has been rmly entrenched as the de facto interface standard in the PC world with about 6 billion devices sold, and

yet the need for more speed grows by ever faster computing hardware and ever greater bandwidth demands. The USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

6

Technology and components

nally has the answer to the consumers' demands with a theoretically 10 times faster than its predecessor. In a nutshell, USB 3.1 Gen 1

features are as follows:

• Higher transfer rates (up to 5 Gbps)

• Increased maximum bus power and increased device current draw to better accommodate power-hungry devices

• New power management features

• Full-duplex data transfers and support for new transfer types

• Backward USB 2.0 compatibility

• New connectors and cable

The topics below cover some of the most commonly asked questions regarding USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Speed

Currently, there are 3 speed modes dened by the latest USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specication. They are Super-Speed, Hi-Speed and Full-

Speed. The new SuperSpeed mode has a transfer rate of 4.8Gbps. While the specication retains Hi-Speed, and Full-Speed USB mode,

commonly known as USB 2.0 and 1.1 respectively, the slower modes still operate at 480Mbps and 12Mbps respectively and are kept to

maintain backward compatibility.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 achieves the much higher performance by the technical changes below:

• An additional physical bus that is added in parallel with the existing USB 2.0 bus (refer to the picture below).

• USB 2.0 previously had four wires (power, ground, and a pair for dierential data); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 adds four more for two pairs

of dierential signals (receive and transmit) for a combined total of eight connections in the connectors and cabling.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizes the bidirectional data interface, rather than USB 2.0's half-duplex arrangement. This gives a 10-fold

increase in theoretical bandwidth.

With today's ever increasing demands placed on data transfers with high-denition video content, terabyte storage devices, high megapixel

count digital cameras etc., USB 2.0 may not be fast enough. Furthermore, no USB 2.0 connection could ever come close to the 480Mbps

theoretical maximum throughput, making data transfer at around 320Mbps (40MB/s) — the actual real-world maximum. Similarly, USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 connections will never achieve 4.8Gbps. We will likely see a real-world maximum rate of 400MB/s with overheads. At this

speed, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 is a 10x improvement over USB 2.0.

Technology and components

7

Applications

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 opens up the laneways and provides more headroom for devices to deliver a better overall experience. Where USB

video was barely tolerable previously (both from a maximum resolution, latency, and video compression perspective), it's easy to imagine

that with 5-10 times the bandwidth available, USB video solutions should work that much better. Single-link DVI requires almost 2Gbps

throughput. Where 480Mbps was limiting, 5Gbps is more than promising. With its promised 4.8Gbps speed, the standard will nd its way

into some products that previously weren't USB territory, like external RAID storage systems.

Listed below are some of the available SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 products:

• External Desktop USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives

• Portable USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Drive Docks & Adapters

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Drives & Readers

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Solid-state Drives

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs

• Optical Media Drives

• Multimedia Devices

• Networking

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adapter Cards & Hubs

Compatibility

The good news is that USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 has been carefully planned from the start to peacefully co-exist with USB 2.0. First of all,

while USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 species new physical connections and thus new cables to take advantage of the higher speed capability of

the new protocol, the connector itself remains the same rectangular shape with the four USB 2.0 contacts in the exact same location as

before. Five new connections to carry receive and transmitted data independently are present on USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 cables and only

come into contact when connected to a proper SuperSpeed USB connection.

Windows 8/10 will be bringing native support for USB 3.1 Gen 1 controllers. This is in contrast to previous versions of Windows, which

continue to require separate drivers for USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 controllers.

Microsoft announced that Windows 7 would have USB 3.1 Gen 1 support, perhaps not on its immediate release, but in a subsequent Service

Pack or update. It is not out of the question to think that following a successful release of USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 support in Windows 7,

SuperSpeed support would trickle down to Vista. Microsoft has conrmed this by stating that most of their partners share the opinion that

Vista should also support USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

USB Type-C

USB Type-C is a new, tiny physical connector. The connector itself can support various exciting new USB standards like USB 3.1 and USB

power delivery (USB PD).

Alternate Mode

USB Type-C is a new connector standard that is very small. It is about a third the size of an old USB Type-A plug. This is a single connector

standard that every device should be able to use. USB Type-C ports can support a variety of dierent protocols using “alternate modes,”

which allows you to have adapters that can output HDMI, VGA, DisplayPort, or other types of connections from that single USB port

8

Technology and components

USB Power Delivery

The USB PD specication is also closely intertwined with USB Type-C. Currently, smartphones, tablets, and other mobile devices often use

a USB connection to charge. A USB 2.0 connection provides up to 2.5 watts of power — that'll charge your phone, but that's about it. A

laptop might require up to 60 watts, for example. The USB Power Delivery specication ups this power delivery to 100 watts. It's bi-

directional, so a device can either send or receive power. And this power can be transferred at the same time the device is transmitting

data across the connection.

This could spell the end of all those proprietary laptop charging cables, with everything charging via a standard USB connection. You could

charge your laptop from one of those portable battery packs you charge your smartphones and other portable devices from today. You

could plug your laptop into an external display connected to a power cable, and that external display would charge your laptop as you used

it as an external display — all via the one little USB Type-C connection. To use this, the device and the cable have to support USB Power

Delivery. Just having a USB Type-C connection doesn't necessarily mean they do.

USB Type-C and USB 3.1

USB 3.1 is a new USB standard. USB 3's theoretical bandwidth is 5 Gbps same as of USB 3.1 Gen 1, while USB 3.1 Gen 2's bandwidth is 10

Gbps. That's double the bandwidth, as fast as a rst-generation Thunderbolt connector. USB Type-C isn't the same thing as USB 3.1. USB

Type-C is just a connector shape, and the underlying technology could just be USB 2 or USB 3.0. In fact, Nokia's N1 Android tablet uses a

USB Type-C connector, but underneath it's all USB 2.0 — not even USB 3.0. However, these technologies are closely related.

Advantages of Displayport over USB Type-C

• Full DisplayPort audio/video (A/V) performance (up to 4K at 60Hz)

• Reversible plug orientation and cable direction

• Backwards compatibility to VGA, DVI with adaptors

• SuperSpeed USB (USB 3.1) data

• Supports HDMI 2.0a and is backwards compatible with previous versions

HDMI 2.0

This topic explains the HDMI 2.0 and its features along with the advantages.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) is an industry-supported, uncompressed, all-digital audio/video interface. HDMI provides an

interface between any compatible digital audio/video source, such as a DVD player, or A/V receiver and a compatible digital audio and/or

video monitor, such as a digital TV (DTV). The intended applications for HDMI TVs, and DVD players. The primary advantage is cable

reduction and content protection provisions. HDMI supports standard, enhanced, or high-denition video, plus multichannel digital audio on

a single cable.

HDMI 2.0 Features

• HDMI Ethernet Channel - Adds high-speed networking to an HDMI link, allowing users to take full advantage of their IP-enabled

devices without a separate Ethernet cable

• Audio Return Channel - Allows an HDMI-connected TV with a built-in tuner to send audio data "upstream" to a surround audio system,

eliminating the need for a separate audio cable

• 3D - Denes input/output protocols for major 3D video formats, paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications

• Content Type - Real-time signaling of content types between display and source devices, enabling a TV to optimize picture settings

based on content type

• Additional Color Spaces - Adds support for additional color models used in digital photography and computer graphics

• 4K Support - Enables video resolutions far beyond 1080p, supporting next-generation displays that will rival the Digital Cinema systems

used in many commercial movie theaters

Technology and components

9

• HDMI Micro Connector - A new, smaller connector for phones and other portable devices, supporting video resolutions up to 1080p

• Automotive Connection System - New cables and connectors for automotive video systems, designed to meet the unique demands of

the motoring environment while delivering true HD quality

Advantages of HDMI

• Quality HDMI transfers uncompressed digital audio and video for the highest, crispest image quality.

• Low -cost HDMI provides the quality and functionality of a digital interface while also supporting uncompressed video formats in a

simple, cost-eective manner

• Audio HDMI supports multiple audio formats from standard stereo to multichannel surround sound

• HDMI combines video and multichannel audio into a single cable, eliminating the cost, complexity, and confusion of multiple cables

currently used in A/V systems

• HDMI supports communication between the video source (such as a DVD player) and the DTV, enabling new functionality

10 Technology and components

Demontáž a opětovná montáž

Side cover

Removing the side cover

1 Follow the procedure in Before working inside your computer.

2 To remove the cover:

a Slide the release latch on the back side of your system until it gives a click sound to unlock the side cover [1].

b Slide and lift the side cover from the system [2].

Installing the side cover

1 Place the cover on the computer and slide the cover towards the front of the system [1] until it clicks into place [2].

3

Demontáž a opětovná montáž 11

2 Follow the procedure in After working inside your computer

rozšiřující karta

Removing expansion card

1 Follow the procedure in Before working inside your computer.

2 Remove the Side cover.

3 To remove the expansion card:

a Pull the metal tab to open the expansion card latch [1].

b Pull the release tab at the base of the expansion card [2].

c Disconnect and lift the expansion card away from the connector on the system board [3].

12

Demontáž a opětovná montáž

Installing the expansion card

1 Insert the expansion card into the connector on the system board [1].

2 Press the expansion card until it clicks into place.

3 Close the expansion card latch and press it until it clicks into place [2].

Demontáž a opětovná montáž

13

4 Install the Side cover.

5 Follow the procedure in After working inside your computer.

Knoíková baterie

Removing coin cell battery

1 Follow the procedure in Before working inside your computer.

2 Remove the Side cover.

3 To remove the coin cell battery:

a Using a plastic scribe press the release latch until the coin cell battery pops out [1].

b Remove the coin cell battery from the system [2].

14

Demontáž a opětovná montáž

Installing the coin cell battery

1 Place the coin cell battery in its slot on the system board [1].

2 Press the battery into the connector until it locks into place [2].

Demontáž a opětovná montáž

15

3 Install the Side cover.

4 Follow the procedure in After working inside your computer.

ard drive assembly

Removing the hard drive assembly

1 Follow the procedure in Before working inside your computer.

2 Remove the Side cover.

3 To remove the hard drive:

a Disconnect the hard drive data cable and power cable from the connectors on the hard drive [1, 2].

b Push the release tab and lift the hard drive assembly from the system [3].

16

Demontáž a opětovná montáž

Installing the hard drive assembly

1 Align the tabs on the hard drive assembly with the slots on the chassis at 30 degree angle .

2 Press the hard drive assembly so that it gets secured to the hard drive and optical drive cage [1].

3 Connect the hard drive data cable and hard drive power cable to the connectors on the hard drive [2,3]

Demontáž a opětovná montáž

17

4 Install the Side cover.

5 Follow the procedure in After working inside your computer.

Čelní kryt

Removing front bezel

1 Follow the procedure in Before working inside your computer.

2 Remove the Side cover.

3 To remove the front bezel:

a Pry the retention tabs to release the front bezel from the system [1].

b Rotate the front bezel away from the computer [2] and pull to release the hooks on the front bezel from the front-panel slots [3].

18

Demontáž a opětovná montáž

Installing front bezel

1 Align the bezel and insert the retention tabs on the bezel into the slots on the system.

2 Press the bezel until the tabs clicks into place.

Demontáž a opětovná montáž

19

3 Install the Side cover.

4 Follow the procedure in After working inside your computer.

Hard drive and optical drive module

Removing the hard drive and optical drive module

1 Follow the procedure in Before working inside your computer.

2 Remove the:

a Side cover

b Front bezel

c HDD assembly

3 To release the hard drive and optical drive module:

a Unroute the optical drive cables and hard drive cables through the retention clip and HDD-ODD release tab respectively.

20

Demontáž a opětovná montáž

Stránka sa načítava...

Dell OptiPlex XE3 Používateľská príručka

Súvisiace články

Ostatné dokumenty